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Technologie – SMT (Löten)

Lötverfahren für SMD – Bauelemente

Die Lötverfahren nach erfolgter SMT-Bestückung sind das überwiegend genutzte Reflowlötverfahren, das Dampfphasenverfahren und das Handlöten. Die ACD Systemtechnik kann mit der modernsten technischen Ausstattung alle SMD-bestückten Bauteile löten.

SMT – Löten

Reflowlötverfahren

Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen als nächster Prozessschritt auf die SMD- Automatenbestückung folgend.

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Das Reflow-Löten ist das Standard Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen. Bauteile, Lot und Flussmittel befinden sich bereits auf dem Pads, so dass im Reflowlötprozess lediglich Wärmeenergie in einem genau definierten Temperatur-Zeit-Profil der Baugruppe zugeführt werden muss. Dadurch erwärmt sich die gesamte Baugruppe bis über die Schmelztemperatur der Lotpaste, die dadurch aufschmilzt und die Lötstellen ausbildet.

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Wiederaufschmelzlöten
Dampfphasen

SMT – Löten

Dampfphasenlöten

Durch Dampf der kondensiert, kann Wärme übertragen werden. Dieses Prinzip wird beim Dampfphasenlöten dazu benutzt um elektronische Bauteile nach dem Reflow-Verfahren zu verlöten.

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Allerdings kann hierzu kein Wasserdampf verwendet werden. An das Dampf Medium werden besondere Ansprüche gestellt. Es darf zu keiner Korrosion führen, elektrisch nicht leitend sein und hohe Dampftemperaturen ohne hohen Druck zulassen.

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SMT- Löten

Handlöten

Bei kleinsten Stückzahlen oder bei nicht durch die Automaten bestückbaren SMD-Bauteile (Bauform, Plazierung auf der Leiterplatte) lötet unser spezialisiertes Team mit entsprechenden Sichthilfen zur Vergrößerung die SMD-Bauteile professionell von Hand auf.

Handlöten
mehrstufiger Aufwärmeprozess

Löttechnik SMT Bestückung

Reflowlöten SMD-Bauelemente

Die im vorgelagerten Prozess durch Siebdruck aufgebrachte Lotpaste, auf der bei der SMD-Bestückung die Bauteile anhaften, wird durch den mehrstufigen Aufwärmeprozess im Reflowofen bis zum Erreichen der Schmelztemperatur des Lotes zu Schmelzen gebracht, wobei sich die elektrische Verbindung zwischen den Anschlusspins der Bauteile und der Schaltkreispunkte ergibt.

Dampfphasenlöten SMD-Bauteile

Kondensationslöten

Als Medien dienen Flourcarbonen mit wählbaren Siedepunkten zwischen 180 – 260°C. Im Gegensatz zu normaler Konvektion (Trägermedium Gas) kann so Wärme um bis zu Faktor 10 schneller an die zu verlötende Baugruppe übertragen werden. Das Verfahren wird auch Kondensationslöten genannt.

Kondensationslöten
manueller Lötprozess

Handlöten SMD-Bauteile

Manueller Lötprozess

Gekonnt und langjährig angewendet verlöten unsere speziell ausgebildeten Fachkräfte mit Fingerspitzengefühl die Miniatur-SMD-Bauteile einerseits und SMD-Bauteile, die an nicht maschinell bestückbaren Stellen auf der Leiterplatte platziert sind.

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