Platinen Bestückung

Platinenbestückung

Bedrahtete Bauelemente anlöten

Technologie – THT (Löten)

Lötverfahren für bedrahtete Bauelemente

Die Lötverfahren sind im Gegensatz zum SMT-Löten beim THT-Lötprozess unterschiedlich. Zum Einen wird das Wellenlötverfahren verwendet und als zweites automatisches Verfahren kommt das Selektivlöten zum Einsatz. Zusätzlich ist der Handlötprozess einsetzbar.

THT – Löten

Wellen- oder Schwall-Löten

Hier handelt es sich um eine Wellenlötanlage für Massenlötungen elektronischer Baugruppen. Eingeteilt in 4 Phasen durchläuft ein Lötrahmen vollautomatisch die Anlage. Beginnend mit dem Flussmittelauftrag durch den Sprüh-Fluxer wo ganzflächig die Leiterplatte mit Flussmittel benetzt wird. Die weiteren Sektionen sind verschiedene Vorheizungen zur homogenen und somit möglichst stressfreien Verlötung der Bauteile.

Nach Erwärmung der Leiterplatte wird diese gelötet. Beim Lötvorgang wird der Rahmen über eine Lotwelle transportiert und von dieser über die gesamte Breite in einem Streifen von ca. 30cm benetzt. An den vom Lötstopplack freigestellten Pads bildet sich die Lötstelle aus. Zum Abschluss durchläuft der Rahmen einen Kühltunnel zurück zum Arbeitsplatz wo er aus dem Transportband entnommen werden kann.Die Verwendung der Schwalllötanlage sollte immer bevorzugt werden um die Lötung einer großen Stückzahl in bestmöglicher Qualität bei geringstem Zeitaufwand zu realisieren.

Schwall-Löten
Selektivní pájení

THT – Löten

Selektivlöten

Hier handelt es sich um eine In-Line-Selektivlötmaschine mit Fluxermodul zum selektiven auftragen des Flussmittels und mehreren Vorheiz- und Lötmodulen. Das Lotniveau, die Lötwellenhöhe und die Lottemperatur werden kontinuierlich überwacht. Die elektromagnetische Lotpumpe ohne bewegliche Teile gewährleistet eine konstante Durchflussrate des Lotes und die Wellenhöhe ist präzise einstellbar.

Mit dem Sprühfluxer können gezielt Punkte oder Bahnen aufgetragen werden was zu einem sehr sauberen und sparsamen Prozess führt. Ebenso können die zu lötenden Bauteile mit Hilfe verschiedenster Düsengrößen gezielt angesteuert und verlötet werden. Die Vorheizung besteht auf der Unterseite aus kurzwelligen IR-Strahlern. Zusätzlich sorgt eine Konvektionsoberheizung für eine insgesamt homogene Durchwärmung der Leiterplatte, um ein möglichst stressfreies Löten der Bauteile zu ermöglichen. Die Verwendung der Selektivlötanlage sollte immer in Betracht gezogen werden, wenn aus designtechnischen Gründen eine Leiterplatte doppelseitig mit SMD bestückt ist.

THT – Löten

Handlöten

Bei kleinsten Stückzahlen oder sehr schweren und großen Bauteilen wird per Hand gelötet.

Handlöten
Pájení na olověných deskách

Verbinden von Bauteilen und Leiterplatte

Löten auf Leiterplatten-Lötseite

Die Lötverfahren sind im Gegensatz zum SMT-Löten beim THT-Lötprozess unterschiedlich. Zum Einen wird das Wellenlötverfahren verwendet und als zweites automatisches Verfahren kommt das Selektivlöten zum Einsatz. Zusätzlich ist der Handlötprozess einsetzbar.

Unsere Leistungsfähigkeit als EMS-Bestücker reicht vom Einzelstück bis zu hohen Stückzahlen und deshalb wenden wir die vorhandenen Lötverfahren bestimmungsgemäß an: Hohe Zahlen von mischbestückten (SMD einseitig) und handbestückten Leiterplatten werden mittels der modernen Wellenlöt-Anlage hochautomatisiert gelötet.

Through-Hole-Technologie automatisch löten

Leiterplatten-Lötseite SMD bestückt

Sind die Leiterplatten beidseitig SMD bestückt und zusätzlich mit verdrahteten Bauelementen versehen, dann kommt das Lötverfahren Selektivlöten zum Einsatz. Hierzu wird ein Lötprogramm geschrieben, damit die Lötdüsen gezielt einzelne Punkte auf der Leiterplatten-Lötseite ansteuern.

Durch die Möglichkeit, Düsen unterschiedlichen Durchmessers einzusetzen, kann auf die einzelnen Lötstellen immer exakt die notwendige Menge des Lotes aufgetragen werden, um eine sichere und langzeitstabile elektrische Verbindung zu garantieren.

Selektivlöten
professionelles Handloeten

Durchverdrahtete Bauteile manuell löten

Handlöten professionell

Ausgebildete Spezialisten verlöten bei kleinen Stückzahlen die bestückten Bauelemente von Hand an speziellen Handarbeitsplätzen. Hier werden auch zusätzlich nicht maschinenverlötbare Stecker mit Einpresstechnik und übergroße Bauteile verarbeitet. Mechanische Halterungen und Befestigungen runden hier das Arbeitsprofil beim THT-Handlöten ab.

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