Technologie –SMT (Pájení)
Postup pájení pro SMD – stavební prvky
V procesu pájení po montáži SMT je převážně používán proces pájení přetavením, proces v plynné fázi a ruční pájení. ACD Systemtechnik dokáže pájet všechny komponenty vybavené SMD nejmodernějším technickým vybavením.
SMT- Pájení
Postup pájení přetavením
Pojem pájení přetavením nebo přetavovací pájení označuje měkký proces pájení běžný v elektrotechnice pro pájení součástek SMD následující jako další krok procesu po automatické montáži SMD.
Reflow pájení je standardní metoda pro pájení SMD součástek. Součásti, pájka a tavidlo jsou již na destičkách, takže v procesu pájení přetavením musí být do sestavy dodávána pouze tepelná energie v přesně definovaném teplotně-časovém profilu. To způsobí, že se celá sestava zahřeje nad teplotu tání pájecí pasty, která se roztaví a vytvoří pájené spoje.
SMT – Löten- pájení
Pájení parní fází
Teplo lze přenášet kondenzací páry. Tento princip se používá při pájení v plynné fázi k pájení elektronických součástek metodou reflow.
K tomu však nelze použít vodní páru. Na parní médium jsou kladeny zvláštní požadavky. Nesmí vést ke korozi, být elektricky vodivý a umožňovat vysokou teplotu páry bez vysokého tlaku.
SMT- Löten- pájení
Ruční pájení
Při malém počtu kusů nebo u SMD součástek, které nelze osadit na strojích (stavební tvar, umístění na DPS), připájí náš tým specialistů pomocí vizuálních pomůcek pro zvětšení SMD tyto součástky profesionálně ručně.
Pájecí technika SMT osazování
Pájení SMD součástek přetavením
Pájecí pasta nanášená sítotiskem v předřazeném procesu, ve kterém se součástky při montáži SMD lepí, se taví vícestupňovým zahřívacím procesem v přetavovací peci, dokud pájka nedosáhne své teploty, při čemž dojde k elektrickému spojení připojovacích pinů součástek s body spoje.
Pájení SMD součástek parní fází
Kondenzační pájení
Jako média slouží fluorované uhlovodíky s volitelnými body varu mezi 180 – 260 stupni Celsia. Oproti normální konvekci (nosné médium plyn) se může teplota až k faktoru 10, rychleji přenést na pájenou stavební skupinu. Tento postup je také nazýván kondenzační pájení.
Ruční pájení SMD součástek
Manuální pájecí proces
Naši speciálně vyškolení pracovníci, dovedně a s dlouholetými zkušenostmi pájejí miniaturní součástky SMD jednostranně a také součástky SMD, které nelze osadit strojově na místech kde je potřeba je umístit.
