Loading...

Technologie –SMT (Pájení)

Postup pájení pro SMD – stavební prvky

V procesu pájení po montáži SMT je převážně používán proces pájení přetavením, proces v plynné fázi a ruční pájení. ACD Systemtechnik dokáže pájet všechny komponenty vybavené SMD nejmodernějším technickým vybavením.

SMT- Pájení

Postup pájení přetavením

Pojem pájení přetavením nebo přetavovací pájení označuje měkký proces pájení běžný v elektrotechnice pro pájení součástek SMD následující jako další krok procesu po automatické montáži SMD.

Zjistit více

Reflow pájení je standardní metoda pro pájení SMD součástek. Součásti, pájka a tavidlo jsou již na destičkách, takže v procesu pájení přetavením musí být do sestavy dodávána pouze tepelná energie v přesně definovaném teplotně-časovém profilu. To způsobí, že se celá sestava zahřeje nad teplotu tání pájecí pasty, která se roztaví a vytvoří pájené spoje.

Méně
Přetavovací pájení
Parní fáze

SMT – Löten- pájení

Pájení parní fází

Teplo lze přenášet kondenzací páry. Tento princip se používá při pájení v plynné fázi k pájení elektronických součástek metodou reflow.

Zjistit více

K tomu však nelze použít vodní páru. Na parní médium jsou kladeny zvláštní požadavky. Nesmí vést ke korozi, být elektricky vodivý a umožňovat vysokou teplotu páry bez vysokého tlaku.

Méně

SMT- Löten- pájení

Ruční pájení

Při malém počtu kusů nebo u SMD součástek, které nelze osadit na strojích (stavební tvar, umístění na DPS), připájí náš tým specialistů pomocí vizuálních pomůcek pro zvětšení SMD tyto součástky profesionálně ručně.

Ruční pájení
vícestupňový proces ohřevu

Pájecí technika SMT osazování

Pájení SMD součástek přetavením

Pájecí pasta nanášená sítotiskem v předřazeném procesu, ve kterém se součástky při montáži SMD lepí, se taví vícestupňovým zahřívacím procesem v přetavovací peci, dokud pájka nedosáhne své teploty, při čemž dojde k elektrickému spojení připojovacích pinů součástek s body spoje.

Pájení SMD součástek parní fází

Kondenzační pájení

Jako média slouží fluorované uhlovodíky s volitelnými body varu mezi 180 – 260 stupni Celsia. Oproti normální konvekci (nosné médium plyn) se může teplota až k faktoru 10, rychleji přenést na pájenou stavební skupinu. Tento postup je také nazýván kondenzační pájení.

Kondenzační pájení
Manuální pájecí proces

Ruční pájení SMD součástek

Manuální pájecí proces

Naši speciálně vyškolení pracovníci, dovedně a s dlouholetými zkušenostmi pájejí miniaturní součástky SMD jednostranně a také součástky SMD, které nelze osadit strojově na místech kde je potřeba je umístit.

Podobné služby

Služby, které by vás také mohly zajímat

technologie smt montaz smt technologie

Technologie – SMT

Osazování

technologie tht montazni deska montazni spolecnost

Technologie – THT

Osazování

technologie tht pajeni obvod deska montaz spolecnost

Technologie – THT

Pájení

technologie tht oddeleni oddeleni desky oddeleni

Technologie – THT

Oddělování

technologie finalni montaz kompletni montaz

Technologie – Finální montáž zařízení

Částečné a kompletní zařízení